Diese 24-lagige Hochfrequenz-Leiterplatte wurde speziell für die Telekommunikationsbranche entwickelt und bietet herausragende Signalintegrität und langfristige Zuverlässigkeit. Gefertigt aus hochwertigen Materialien wie ISOLA 370HR und Panasonics fortschrittlichem MENTRON6 (M4/M6), gewährleistet diese Leiterplatte optimale Leistung in Umgebungen mit hoher Datenübertragungsrate. Mit einer Dicke von 1,6 mm (±0,16 mm), 1 oz Kupfer außen und 0,5 oz Kupfer innen unterstützt sie enge Designtoleranzen, darunter 3 mil Leiterbahnbreite und -abstand, 20 mil BGA-Pad-Pitch und gefüllte, durch Lötstopplack geschützte Durchkontaktierungen. Die präzise 5µm ENIG-Oberflächenveredelung – inklusive Kantenplattierung – bietet hervorragende Lötbarkeit und Langlebigkeit. Die Impedanzkontrolle wird mit 50 Ohm (Single-Ended) und 100 Ohm (Differential) strikt eingehalten – ein entscheidender Faktor für 5G- und HF-Anwendungen. Strenge AOI-Tests eliminieren Fehler wie Kurzschlüsse, Unterbrechungen und Kratzer und gewährleisten so eine gleichbleibende Qualität. Unsere Leiterplatten, denen Kunden in den USA, Europa und Japan vertrauen, vereinen modernste Materialien, präzise Fertigung und globale Konformitätsstandards – ideal für anspruchsvolle Telekommunikations- und Hochfrequenzelektronikprojekte.
1. Verwendet die Hochleistungsmaterialien Panasonic MENTRON6 und ISOLA 370HR für eine ausgezeichnete dielektrische Stabilität und geringe Verluste bei hohen Frequenzen.
2. Verfügt über eine 5μ” ENIG-Oberfläche mit Kantenplattierung für überlegene Lötstellenzuverlässigkeit und Langzeitbeständigkeit.
3. Unterstützt ultrafeine Leiterbahnen (3 mil) und enge BGA-Raster (20 mil) mit gefüllten Durchkontaktierungen – ideal für kompakte, hochdichte Designs.
4. Eine strikte Impedanzkontrolle (50Ω/100Ω) gewährleistet die Signalintegrität in Hochgeschwindigkeits-Telekommunikationssystemen.
5. Vollständig AOI-geprüft, um Fehler auszuschließen und eine fehlerfreie Lieferung für unternehmenskritische Anwendungen zu gewährleisten.
Ideal für 5G-Basisstationen, Mikrowellenmodule, Radarsysteme, Hochgeschwindigkeitsnetzwerkgeräte und HF-Frontend-Komponenten in der Telekommunikationsinfrastruktur. Wir beliefern weltweit OEMs, Systemintegratoren und F&E-Teams in Nordamerika, Europa und Asien, die hochzuverlässige Leiterplattenlösungen mit hoher Lagenanzahl für Kommunikationstechnologien der nächsten Generation suchen.
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