Unser Unternehmen, ein Komplettanbieter für elektronische Bauteile, präsentiert die flexible Leiterplatte (FPC) für vielfältige Anwendungen. Diese zweilagige FPC wird aus Polyimid (PI) mittels fortschrittlicher optischer Bildübertragungs- und Ätzverfahren gefertigt. Sie zeichnet sich durch eine minimale Leiterbahnbreite und einen minimalen Leiterbahnabstand von 0,05 mm sowie eine Dicke von 0,13 mm ± 0,03 mm aus und gewährleistet so höchste Präzision. Die FPC ist biegsam und faltbar, ohne dass die Leistung beeinträchtigt wird. Die Randverbinder sind für erhöhte Haltbarkeit mit 0,3 mm PI verstärkt. Die ENIG-Oberflächenbehandlung bietet exzellente Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit. Wir bieten außerdem Montageleistungen wie DIP- und SMT-Bestückung sowie die Beschaffung von Bauteilen und Funktionstests an. Diese FPCs entsprechen internationalen Industriestandards und sind für den globalen Handel geeignet.
1. Hohe Präzision mit minimaler Linienbreite und minimalem Linienabstand von 0,05 mm.
2. Hervorragende Flexibilität beim Biegen und Falten ohne Leistungseinbußen.
3. Verstärkte Kantenverbinder mit 0,3 mm PI für erhöhte Haltbarkeit.
4. ENIG-Oberflächenbehandlung für gute Korrosionsbeständigkeit und Lötbarkeit.
5. Komplettservice inklusive Montage, Komponentenbeschaffung und Prüfung.
Diese flexible Leiterplatte (FPC) findet breite Anwendung in Handy-Ladegeräten, Notebooks, LED-Displays, Laptops und diversen Industrieelektronikgeräten. Sie eignet sich für Elektronikhersteller, Zulieferer und Systemintegratoren weltweit, die zuverlässige, kompakte und flexible Schaltungslösungen suchen.
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