Unsere 34-lagige High-Density Interconnect (HDI) Leiterplatte wurde speziell für Halbleiter-Testgeräte entwickelt und bietet herausragende elektrische Leistung und strukturelle Stabilität. Dank fortschrittlicher, lasergebohrter Blind-Vias mit 0,1 mm Durchmesser und rückseitig gebohrten Löchern (0,5 mm) gewährleistet diese Leiterplatte optimale Signalintegrität. Die 1:32:1-Lagenanordnung und die Dicke von 5,0 mm sorgen für minimale Verformungen und Verdrehungen von nur 0,5 % und unterbieten damit den IPC-II-Standard von 0,75 %. Die Fertigung mit präzisen Galvanisierungs- und Pressverfahren unter Einsatz modernster deutscher Anlagen gewährleistet gleichbleibende Qualität auch bei variierender Kupferdicke im Inneren. Die Einhaltung der strengen IPC-III-Standards und die minimale Kupferdicke von 25 µm in den Löchern garantieren Langlebigkeit ohne Reparaturen oder Lötpaste. Mit einem Lochdurchmesser von 0,3 mm und einem Längen-Durchmesser-Verhältnis von 17:1 erfüllt unsere Leiterplatte höchste Anforderungen an die Fertigung von High-End-Halbleiter-Testgeräten. Dieses Produkt spiegelt das Engagement unseres Unternehmens für Innovation und Qualität wider und ist somit eine zuverlässige Wahl für Kunden, die erstklassige HDI-Leiterplatten benötigen.
1. Ultrapräzise lasergebohrte Blinddurchkontaktierungen mit einem Durchmesser von 0,1 mm gewährleisten eine hervorragende Signalübertragung.
2. Rückseitig gebohrte Löcher mit einem Durchmesser von 0,5 mm reduzieren Signalreflexionen und Übersprechen erheblich.
3. Eine geringe Kett- und Verdrehungsrate von 0,5 % sorgt für eine verbesserte mechanische Stabilität.
4. Entspricht den IPC-III-Standards mit einer minimalen Kupferdicke von 25 Mikron für außergewöhnliche Zuverlässigkeit.
5. Modernste deutsche Press- und Galvanisierungsanlagen garantieren eine unübertroffene Fertigungsqualität.
6. Strenge PTH-Prozesskontrollen mit einem Lochdurchmesser von 0,3 mm und einem Längen-Durchmesser-Verhältnis von 17:1 gewährleisten eine hohe Leistungsfähigkeit.
7. Der Verzicht auf Reparaturen an der Platine und die Verwendung von Lötpaste erhalten die Produktintegrität und Langlebigkeit.
Ideal für Hersteller von Halbleiter-Testgeräten, Hochfrequenz-Testgeräten und fortschrittlicher Elektronik, die mehrlagige HDI-Leiterplatten mit außergewöhnlicher Signalintegrität und mechanischer Präzision benötigen. Geeignet für Branchen wie Halbleiter, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und andere Sektoren, die zuverlässige, hochpräzise Leiterplatten erfordern.
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