Diese hochwertige, vierlagige Leiterplatte mit dicker Kupferbeschichtung zeichnet sich durch eine gleichmäßige Kupferstärke von 4 Unzen über alle Lagen aus und wurde speziell für Leistungselektronik und Netzteile entwickelt. Hergestellt von Sheng Yi in China aus hochwertigem FR-4-Material mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) von 170 °C, bietet sie die für anspruchsvolle Umgebungen erforderliche hervorragende Haltbarkeit und thermische Stabilität. Die Leiterplatte misst 80 mm x 80 mm bei einer Standarddicke von 1,6 mm und ermöglicht eine präzise Linien- und Abstandskontrolle bis zu 0,3 mm für komplexe Schaltungsdesigns. Die ENIG-Oberflächenveredelung (chemisch Nickel-Immersionsgold) gewährleistet hervorragende Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit. Dank präziser Impedanzkontrolle und einem minimalen Lochdurchmesser von 0,5 mm erfüllt diese Leiterplatte die strengen Fertigungsanforderungen für hochpräzise Baugruppen. Sheng Yis Expertise in der Fertigung dicker Kupferleiterplatten ermöglicht die Serienfertigung von Kupferstärken bis zu 12 Unzen und bewältigt so die Herausforderungen des Ätzens und der Lötstoppmaske auf dicken Kupferschichten. Internationale Kunden wie EMMERSON auf den Philippinen vertrauen auf dieses Produkt, was seine weltweite Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit in fortschrittlichen Leistungselektroniksystemen unterstreicht.
1. Die gleichmäßige Kupferdicke von 4 oz auf allen vier Lagen gewährleistet eine überlegene Strombelastbarkeit und Wärmeableitung.
2. Das hochwertige FR-4-Substrat mit einer Glasübergangstemperatur von 170 °C bietet eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit und Hitzebeständigkeit.
3. Die ENIG-Oberflächenveredelung bietet hervorragende Lötbarkeit und langfristigen Korrosionsschutz.
4. Feine Linien-/Abstandsbreiten bis zu 0,3 mm unterstützen komplexe und präzise Schaltungsdesigns.
5. Impedanzkontrolle und ein minimaler Lochdurchmesser von 0,5 mm erfüllen höchste Fertigungsstandards.
6. Dank der bewährten Expertise von Sheng Yi ist eine zuverlässige Herstellung von Leiterplatten mit hohem Kupferanteil bis zu einer Dicke von 12 oz möglich.
7. Optimiert für Leistungselektronik mit robuster elektrischer und thermischer Leistung.
Ideal für Hersteller von Leistungselektronik, Systemintegratoren für Stromversorgungsgeräte und Entwickler fortschrittlicher Industrieanlagen. Geeignet für Anwendungen, die eine hohe Strombelastbarkeit, ein überlegenes Wärmemanagement und langlebige, hochpräzise Leiterplatten erfordern, darunter industrielle Leistungsmodule, Wechselrichter, Motorantriebe und Systeme für erneuerbare Energien.
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