这款24层高频PCB专为电信行业设计，可提供卓越的信号完整性和长期可靠性。它采用ISOLA 370HR和松下先进的MENTRON6 (M4/M6)等优质材料制造，确保在高速数据传输环境中实现最佳性能。该PCB厚度为1.6mm (±0.16mm)，外层铜箔厚度为1盎司，内层铜箔厚度为0.5盎司，支持严格的设计公差，包括3mil的线宽和线间距、20mil的BGA焊盘间距以及由阻焊层保护的填充过孔。 5μ”精密ENIG表面处理（包括边缘镀层）提供卓越的焊接性和耐久性。阻抗控制严格保持在50欧姆单端和100欧姆差分对，这对于5G和射频应用至关重要。严格的AOI测试消除了短路、开路和划痕等缺陷，确保了始终如一的品质。我们的PCB产品深受美国、欧洲和日本客户的信赖，融合了尖端材料、精密制造工艺和全球合规标准，是高要求电信和高频电子项目的理想之选。
1. 采用高性能的松下MENTRON6和ISOLA 370HR材料，具有优异的介电稳定性和高频下的低损耗。
2. 采用 5μ” ENIG 表面处理，并带有边缘镀层，可实现卓越的焊点可靠性和长期耐用性。
3. 支持超细走线（3mil）和紧凑的 BGA 间距（20mil），并带有填充过孔——非常适合紧凑、高密度设计。
4. 严格的阻抗控制（50Ω/100Ω）确保高速电信系统中的信号完整性。
5. 经过全面 AOI 测试，消除缺陷，保证为关键任务应用提供零缺陷交付。
适用于电信基础设施中使用的 5G 基站、微波模块、雷达系统、高速网络设备和射频前端组件。服务于北美、欧洲和亚洲的全球原始设备制造商 (OEM)、系统集成商和研发团队，满足其对用于下一代通信技术的高可靠性、高层数 PCB 解决方案的需求。
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