用于半导体测试设备的高精度34层HDI PCB

立即联系我们,索取我们高精度 34 层 HDI PCB 的报价,该产品是半导体测试设备的理想之选——确保您生产的质量和可靠性!
昆山锐恒电子科技有限公司 中国/江苏
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产品参数

主要参数

层数

34

材料

FR-4 TG180 ITEQ(IT180A)

板材尺寸(毫米)

350 x 350

板材尺寸(英寸)

13.78 x 13.78

板材厚度

5.0毫米

外层铜

35微米

内层铜

18微米和35微米

最小孔

0.3毫米

最小迹线宽度

4mil(0.1mm)

最小痕迹间隙

4mil(0.1mm)

表面处理

浸金  (ENIG)

长宽比

17     1

应用

半导体测试设备

阻焊层颜色

深绿色

丝网印刷

白色的

标准

IPC-II

阻抗

是的

收起
产品详情
产品简介
我们这款34层高密度互连(HDI)印刷电路板专为半导体测试设备而设计,具有卓越的电气性能和结构稳定性。该PCB采用先进的激光钻孔盲孔(直径0.1mm)和背钻孔(直径0.5mm),确保最佳的信号完整性。1:32:1的堆叠结构和5.0mm的厚度使其翘曲和扭曲度仅为0.5%,远超IPC-II标准的0.75%。采用德国尖端设备,通过精密电镀和压制工艺制造,即使内部铜层厚度有所变化,也能保持稳定的质量。符合严格的IPC-III标准,最小孔铜厚度为25微米,无需维修或使用焊膏即可保证耐用性。孔径为0.3mm,长径比为17:1,我们的PCB满足高端半导体测试设备制造的最高要求。本产品体现了我们公司对创新和质量的承诺,使其成为要求顶级HDI PCB的客户的可靠选择。
优势特点
1. 0.1mm 的超精密激光钻孔盲孔确保了优异的信号传输。
2. 0.5mm 的背钻孔可显著降低信号反射和串扰。
3. 0.5% 的低经纱和捻度提供了增强的机械稳定性。
4. 符合 IPC-III 标准,最小孔铜厚度为 25 微米,具有卓越的可靠性。
5. 先进的德国压制和电镀设备保证了无与伦比的制造质量。
6. 严格的 PTH 工艺控制,孔径为 0.3 毫米,长径比为 17:1,确保高端性能。
7. 无需进行电路板维修或使用焊膏,即可保持产品的完整性和使用寿命。
应用场景
该产品是半导体测试设备制造商、高频测试设备制造商以及需要具有卓越信号完整性和机械精度的多层HDI PCB的先进电子产品制造商的理想之选。适用于半导体、航空航天、医疗电子等对可靠性、高精度电路板有较高要求的行业。
常见问题
Q: 能否提供样品测试?报价方式有哪些?
+
A: 可提供样品供测试验证,详情请联系我们获取技术资料与定制报价。报价支持COMM/FOB/CFR/CIF多种方式,支付方式包括T/T、L/C、D/A,交易模式灵活,适合直接出口或代理合作,助力客户快速推进项目落地。
Q: 该产品是否适用于航空航天或医疗等高可靠性领域?
+
A: 是的,本产品完全适用于航空航天、医疗电子等高可靠性领域。其符合IPC-III标准,结构稳定性优异(翘曲≤0.5%),并通过严格的电镀与压合工艺控制,确保在极端环境下的电气性能和机械强度,满足多行业高标准认证要求。
Q: 这款PCB的制造工艺如何保证高精度和一致性?
+
A: 我们使用德国进口压制与电镀设备,结合精密控制的PTH工艺,确保孔径0.3mm、长径比17:1的稳定实现。即使内部铜层厚度波动,也能维持一致性能。每批次均通过严格质量检测,满足高端电子行业对一致性与耐用性的严苛需求。
企业信息
昆山锐恒电子科技有限公司
95%
准时交货率
1小时内
响应时间
10,000㎡
建筑面积
服务保障
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江苏省苏州市昆山市周市镇康庄路188号
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2. 您可以拨打我们的售前咨询电话:+8619327453106,与专业团队取得联系。
3. 或者,您可以通过电子邮件发送咨询至:[email protected],我们将尽快回复您。
4. 欢迎您留下您的需求,我们将根据您的要求提供具有竞争力的报价。
售后服务
1. 昆山锐恒电子科技有限公司提供的刚性及柔性PCB产品,均享有质量保证,确保符合客户订购规格和标准。
2. 产品在交付后30天内,如因生产质量问题出现故障,客户可申请退换货或免费维修服务。
3. 客户应提供有效订单及质量问题证据,售后服务团队将及时响应并协助解决。
4. 公司不承担因客户使用不当或非授权改动导致的产品损坏责任。
5. 我们致力于持续改进服务质量,确保客户满意与长期合作关系。
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