本公司高精度ENIG表面处理柔性印刷电路板（FPC）专为先进数字设备设计，广泛应用于带LCD屏幕的计算机、智能手机及航空航天设备。该产品采用4层设计，板厚仅0.13mm，支持最小2mil线宽及间距，最小孔径0.15mm，保证优异的布线密度和信号完整性。表面采用2μm厚电镀镍浸金（ENIG），提升耐腐蚀性和焊接可靠性，铜厚1盎司（35μm），配备黄色覆盖膜，具备电磁屏蔽效果，结构由高强度PI和FR-4复合材料构成，确保机械性能。产品符合TS16949、UL、RoHS、ISO9001、ISO14000、CE及GS等国际标准，并支持阻抗控制，保障信号质量。自2010年以来，我们提供全方位的PCB/FPC服务，包括元件采购、组装及高级功能测试。交货迅速（4天内）且支持多种国际物流方式，是追求高可靠性及高性能客户的理想选择。
1. 高精度L4层设计，实现2mil线宽及2mil间距的高密度布线
2. ENIG表面处理，2μm金厚保障优异焊接性及耐腐蚀性
3. 0.13mm超薄板厚，满足轻薄电子产品需求
4. 支持阻抗控制，保证信号传输稳定性
5. 采用PI与FR-4复合材料，增强机械强度及电磁屏蔽效果
6. 符合多项国际质量认证，品质可靠可追溯
7. 提供快递（DHL、UPS、TNT、FedEx）高效物流服务
适用于各类高端电子产品，尤其是LCD显示屏相关设备、智能手机及移动设备，同时在航空航天和航空电子领域具备重要应用价值，满足客户对高精度、高可靠性柔性电路板的需求。
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