Multilayer Flexible PCB Via Design: Key Tips for High-Density Routing in Consumer Electronics and Medical Devices

Ruiheng Leiterplatte
2025-12-30
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In high-density applications such as consumer electronics and medical devices, efficient routing on flexible printed circuits (FPCs) is critical to design success. This article explores core technical aspects including layout optimization, trace spacing control (minimum 0.1 mm), and via design for single-sided, double-sided, and multilayer FPCs. Real-world case studies demonstrate how to prevent signal crosstalk, enhance electromagnetic compatibility (EMC), and address reliability issues caused by stress concentration at bend regions. It also explains how manufacturing capabilities—such as minimum via diameter of 0.2 mm and line/space of 0.1 mm—enable robust implementation of complex structures. Engineers gain a clear path from concept to production with practical insights into high-density flexible PCB design logic and engineering practices.

Höhere Dichte, bessere Leistung: Die Schlüsseltechniken für die Durchgangslochgestaltung in flexiblen Leiterplatten

In der modernen Elektronikindustrie – besonders im Bereich Consumer Electronics und medizinische Geräte – sind flexible Leiterplatten (FPC) nicht mehr nur eine Option, sondern ein Muss für kompakte, leistungsstarke Designs. Doch wie gelingt es, hochdichte Schaltungen mit zuverlässiger Signalintegrität und langer Lebensdauer umzusetzen? Die Antwort liegt in der präzisen Gestaltung von Durchgangslochstrukturen.

Von der Theorie zur Produktion: Was Ingenieure wissen müssen

Die Mindestabstände zwischen Leitungen bei FPCs liegen heute bei 0,1 mm, während Hersteller bereits 0,2 mm Durchmesser bei den Bohrungen erreichen. Diese technologischen Fortschritte ermöglichen es, mehr als 1000 Signalleitungen pro Quadratzentimeter auf einer flexiblen Platine zu platzieren – ohne dass das Risiko von Signalinterferenzen oder mechanischer Versagen steigt.

Design-Prinzip: Bei mehrschichtigen FPCs ist die korrekte Anordnung der Durchgangsloch-Pads entscheidend für die EMV-Stabilität. Eine ungleichmäßige Verteilung führt zu lokalen Spannungsspitzen und erhöht die Wahrscheinlichkeit von Kurzschlüssen.

Ein Beispiel aus dem medizinischen Bereich zeigt dies deutlich: Ein Hersteller von tragbaren EKG-Geräten reduzierte durch gezielte Überbrückung von Signalsträngen und optimierte Lochnetzwerke die Störungen um bis zu 60 % – was direkt zu höheren Zertifizierungserfolgsquoten führte.

Stressmanagement im Biegungsbereich – kein Nebenschauplatz

Besonders kritisch sind die Bereiche, wo die FPC ständig gebogen wird – etwa bei Smartwatches oder endoskopischen Instrumenten. Hier wirken sich Mikrorisse im Kupferleiter schnell aus. Mit Hilfe von Simulationstools wie ANSYS können Ingenieure vorhersehen, wo Spannungen entstehen, und entsprechende Lochoptimierungen vorschlagen – z. B. durch Rundung der Lochkonturen oder Verwendung von „via-in-pad“-Techniken.

Die Erfahrung zeigt: Ein guter Designprozess beginnt nicht beim Layout, sondern bei der Analyse der späteren Nutzungsumgebung. Wenn Sie Ihre FPCs nicht nur funktional, sondern auch robust gestalten wollen, sollten Sie frühzeitig mit einem Partner zusammenarbeiten, der sowohl technische Expertise als auch Produktionskapazität besitzt.

Ihr Weg vom Konzept zur Serienproduktion – ganzheitlich

Wir bieten Ihnen einen schlanken Prozess von der ersten Skizze bis zur Serienfertigung – mit klarem Fokus auf Zuverlässigkeit, EMV-Kompatibilität und Kostenoptimierung. Unser Team hat bereits über 500 Projekte in High-Density-FPC-Bereichen abgeschlossen – von medizinischen Geräten bis hin zu IoT-Sensoren.

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