English https://shmuker.oss-accelerate.aliyuncs.com/tmp/temporary/0/60ec2361fd98276d9fca7ac5/20220713/caed6304f46749b4c29120b287f87a0c.png
中文 https://shmuker.oss-accelerate.aliyuncs.com/data/oss/0/6139a9ae90030668e9674fc8/20230426/cb2abcc637311e8e0626a5a553ac65ac.jpg
Deutsch https://shmuker.oss-accelerate.aliyuncs.com/tmp/temporary/0/60ec2361fd98276d9fca7ac5/20220713/09ab95863b7a407c9974bdc56b7f9541.png
Heim
Über uns
Produktservice
Nachricht
Service-Unterstützung
Kontaktiere uns
Deutsch
News.png
Nachricht
Heim >

Nachricht
Alle
Bewerbungstipps
Produktbezogener Inhalt
Technisches Wissen
https://shmuker.oss-accelerate.aliyuncs.com/data/oss/692910f1af15994642dab58b/692a498eaf15994642dace1b/20251216172341/FR4-PI-Steel-Reinforced-Flexible-Circuit-Board-(FPC)-4.png
img 459
FPC Via Design FPC Biegebereich Spannungskonzentration Flexibles Leiterplatten Design Hochdichtverdrahtung Signalintegrität FPC

Mehrlagige FPC-Via-Design-Punkte und Strategien zur Bewältigung von Spannungskonzentrationen in Biegebereichen

2025/12/16
https://shmuker.oss-accelerate.aliyuncs.com/data/oss/692910f1af15994642dab58b/692a498eaf15994642dace1b/20251216172341/FR4-PI-Steel-Reinforced-Flexible-Circuit-Board-(FPC)-1.png
img 412
Doppelschicht-PCB Schnellfertigung von PCB Oberflächenbehandlungstechnologie Flying-Probe-Test PCB-Produktionsprozess

Doppelschicht-PCB-Schnellfertigung: Prozessablauf und Schlüsseltechnologien im Detail

2025/12/16
24-layer-circuit-board-4.png
img 291
Hochgeschwindigkeits-Multilayer-PCB Impedanzkontrolle 5G-Kommunikationsmodul Hochfrequenz-PCB-Design AOI-Test

Professionelle Lösungen zur Impedanzkontrolle für Hochgeschwindigkeits-Multilayer-PCBs – Unterstützen Sie zuverlässige Produktdesigns für 5G- und Hochfrequenzkommunikationsmodule

2025/12/16
1
Kontaktiere uns
Kontaktiere uns
https://shmuker.oss-accelerate.aliyuncs.com/tmp/temporary/60ec5bd7f8d5a86c84ef79f2/60ec5bdcf8d5a86c84ef7a9a/thumb-prev.png