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FLEX-Leiterplatte (PI, POLYMID)
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Starre Leiterplatte (FR-4)
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Unternehmensvorstellung

Kunshan Ruiheng Electronics Technology Co., Ltd. ist ein professioneller Hersteller, der sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Export von starren (FR-4) und flexiblen (PI/Polyimid) Leiterplatten spezialisiert hat. Das Unternehmen ist im ostchinesischen Leiterplatten-Industriecluster ansässig und bietet seinen globalen Kunden hochzuverlässige, präzise und konsistente Leiterplatten sowie kundenspezifische Lösungen. Dank modernster Produktionsanlagen, eines strengen Qualitätsmanagementsystems und eines erfahrenen Ingenieurteams kann Ruiheng Electronics vielfältige Anforderungen erfüllen – von der Prototypenfertigung in Kleinserien bis hin zur Serienproduktion in mittleren und großen Stückzahlen. Die Produkte werden in zahlreiche Länder und Regionen Europas, Amerikas, Südostasiens und des Nahen Ostens exportiert und genießen einen guten Ruf sowie langjährige Partnerschaften auf dem internationalen Markt.
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Produktservice
Ruiheng Electronics konzentriert sich auf die Forschung, Entwicklung und Fertigung von starren (FR-4) und flexiblen (PI) Leiterplatten und bietet schnelles Prototyping, stabile Serienproduktion und Exportdienstleistungen. Dank zuverlässiger Qualität und professioneller technischer Unterstützung erfüllen wir die vielfältigen Anforderungen unserer Kunden weltweit an elektronische Anwendungen.
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Mehrlagige FPC-Via-Design-Punkte und Strategien zur Bewältigung von Spannungskonzentrationen in Biegebereichen
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In Hochdichtanwendungen wie Verbrauchselektronik und Medizingeräten beeinflussen das Via-Design von flexiblen Leiterplatten (FPC) und Spannungskonzentrationen in Biegebereichen direkt die Produktzuverlässigkeit. Dieser Artikel analysiert ausführlich Optimierungstechniken für die Via-Anordnung in mehrlagigen FPCs, Strategien zur Gewährleistung der Signalintegrität sowie Methoden zur Spannungsverteilung in Biegebereichen. Anhand praktischer Ingenieurbeispiele wird gezeigt, wie häufige Ausfallrisiken vermieden werden können. Darüber hinaus demonstriert unsere Präzisionsfertigungskapazität mit minimalem Lochdurchmesser von 0,2 mm und Leiterbreite/Abstand von 0,1 mm, wie komplexe Designs umgesetzt werden können, um Ihnen zu helfen, die Kernlogik des Hochdicht-FPC-Designs von der Theorie bis zur Serienproduktion vollständig zu beherrschen.
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Doppelschicht-PCB-Schnellfertigung: Prozessablauf und Schlüsseltechnologien im Detail
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Dieser Artikel analysiert eingehend den vollständigen Prozessablauf der schnellen Herstellung von Doppelschicht-PCBs, einschließlich Design-Eingabe, Ätzung, Laminierung, Bohrung sowie Schlüsseloberflächenbehandlungstechnologien (LF HAL, ENIG, OSP). Darüber hinaus wird die Flying-Probe-Testtechnik bei der elektrischen Zuverlässigkeitsprüfung ausführlich vorgestellt. Durch die Betonung der Vorteile der in-house Fertigung zeigt es, wie eine strenge Qualitätskontrolle und eine显著缩短 Lieferzeit erreicht werden können. Kombiniert mit fortschrittlicher Produktionsausrüstung und effizienten Logistiklösungen bietet dieser Artikel elektronischen Ingenieuren, Produktionsleitern und Einkaufsentscheidern einen praxisnahen technischen Leitfaden und Optimierungsstrategien, um die Effizienz der Produktentwicklung und die Reaktionsgeschwindigkeit der Lieferkette zu steigern.
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Professionelle Lösungen zur Impedanzkontrolle für Hochgeschwindigkeits-Multilayer-PCBs – Unterstützen Sie zuverlässige Produktdesigns für 5G- und Hochfrequenzkommunikationsmodule
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Dieser Artikel analysiert eingehend die Impedanzkontrolltechnologien bei der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Multilayer-PCBs. Er konzentriert sich auf den entscheidenden Einfluss von 50-Ohm-Single-Ended- und 100-Ohm-Differenzimpedanzstandards auf die Signalintegrität. Anhand praktischer Anwendungsfälle von 5G- und Hochfrequenzkommunikationsmodulen wird die Anwendung hochleistungsfähiger Dielektrikumsmaterialien und präziser Fertigungstechnologien zur Stabilisierung der Impedanz, Reduzierung von Signalreflexionen und Übersprechungen detailliert erläutert. Darüber hinaus werden fortschrittliche Impedanzmess- und Verifizierungstechnologien diskutiert, um Ingenieuren bei der Verbesserung der Produktqualität durch Designsimulationen und strenge AOI-Inspektionen zu unterstützen. Der Inhalt richtet sich an PCB-Designingenieure und Entwicklungsmitarbeiter von Telekommunikationsgeräten und bietet einen professionellen Überblick für die Zuverlässigkeit von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskommunikationssystemen. Er empfiehlt zudem auf subtile Weise wettbewerbsfähige Herstellungslösungen für Hochgeschwindigkeits-Hochfrequenz-PCBs, um exzellentes Produktdesign und Leistungsgarantie zu ermöglichen.
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